溶胶是属于胶体化学范畴，而是研究这些微小颗粒（胶体颗粒）分散体系的科学，通常规定胶体颗粒的直径大小为1-100nm(也有人主张1-1000nm)。并把直径为1-100nm的分散相粒子在分散介质里的分散，并且分散相粒子与分散介质之间有明显物理分界面的称之为胶体分散体系。习惯上，把分散介质（分散剂）为液体的胶体分散体系称为液溶胶或溶胶。
液溶胶是指通过水解和聚合作用，形成的或无机的纳米或微米级的粒子，这些粒子通常带有电荷，并由于电荷作用，吸附一层溶剂分子，形成由溶剂包覆的纳米或微米粒子，即胶体粒子，这些胶体粒子由于带有电荷而相互排斥，从而能以悬浮状态存在于溶剂中，即形成溶胶；胶体粒子由于失去电荷，或者包覆在外圈的溶剂层被破坏，胶体粒子发生聚合，溶胶发生固化即形成凝胶。
由于制备溶胶要求分散质以交替状态分布于介质中，而且这种分散体系能在稳定剂存在下能够稳定下来。从粒子大小看，由于溶胶粒子小于可滤出的粒子，而大于一般溶液的小分子，故可采用两种途径达到：将大块物质利用胶体磨等手段，磨成直径0.1—1μm的粒子，即分散法；或使更小粒子凝聚成胶体粒子，即凝聚法。
分散法：可以采取机械研磨，超声作用，电分散或化学法等。
凝聚法：使小分子聚集成胶体粒子简单的办法是更换溶剂法，例如将乙醇的硫磺溶液倒入水中，形成硫磺的水溶液；也可以利用化学反应生成难溶性产物。在此，难溶性化合物从饱和溶液中吸出的过程中，使其停留在胶粒大小阶段。因为晶体粒子成长决定于两个因素：晶核生长速度W和晶体生长速度Q，所得粒子分散度与W/Q之比值成正比，那些有利于晶核大量生长而减慢晶体生长速度的因素都有利于溶胶形成（不利于得到大晶体）
胶体磨CM2000系列特别适合于胶体溶液、超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外，CM在摩擦状态下工作，也就被称做湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙，在工作中，分散头偏心运转使溶液出现涡流，因此可以达到更好的研磨分散的效果。CM2000整机采用几何机构的研磨定转子，的表面处理和优质材料，可以满足不同行业的多种需求。
IKN胶体磨结构：三道磨碎区：一级为粗磨碎区，二级为细磨碎区，三级为超微磨碎区。我们的磨头的结构：沟槽的结构式斜齿，每个磨头的沟槽深度不一样，并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下，而他们的斜齿的每个磨头的沟槽深度一样，流道体积是一样大，这样形成了本质的区别。我们可以保证物料从上往下一直在进行研磨，而他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。
CM2000系列的特点：
1、定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。
2、齿列的深度：从开始的2.7mm 到末端的0.7mm，范围比较大，范围越大，处理的物料颗粒大小越广。
3、沟槽的结构式斜齿，每个磨头的沟槽深度不一样，并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。
CM2000系列设备选型表
| 型号 | 流量 L/H | 输出转速 rpm | 线速度 m/s | 马达功率 KW | 出/入口连接 |
| CM2000/4 | 700 | 9，000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
| CM2000/5 | 3，000 | 6，000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
| CM2000/10 | 8，000 | 4，200 | 23 | 15 | DN50/DN50 |
| CM2000/20 | 20，000 | 2，850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
| CM2000/30 | 40，000 | 1，420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
| CM2000/50 | 80，000 | 1，100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
注：流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同事流量可以被调节到允许量的10%