上海依肯机械设备有限公司销售部

高速锥体磨，高速剪切锥体磨，超高速锥体磨，纳米锥体磨，锥体磨CMO2000系列是在胶体磨CM2000基础上的又一次技术更新，是进一步优化的设备产品，CMO2000系列高速锥体磨在具有CM2000胶体磨的特性和功能外，在研磨细化的能力上又更进了一步。CMO2000系列将作用磨头外表面涂抹上一层碳化钨钴，形成了椎体磨结构，这样在定转子间隙上能调节的更小，对于硬的物料的研磨能力也大大提升。
                          
下面我们来对比一下：胶体磨磨头和锥体磨磨头，如下图（左为胶体磨磨头，右为锥体磨头）


              
  
高速锥体磨的锥型刀具间隙可调节至，来减小颗粒粒径，从而可获得更细的悬浮液。锥体磨转子表面含高硬质材料，如金属碳化物或不同颗粒的陶瓷，具有极好的粉碎效果。在强剪切区域内亦可受到保护，防止被磨损或腐蚀。根据物料粘度情况的不同，可以灵活调节间隙，保证处理效果的均一。
         
磨头的材质：有金属碳化物或陶瓷涂层的锥磨转子，另有医药及食品级材质。

特点：定转子间隙都可以方便简单的调整以满足生产需要。

高速锥体磨设备选型表

型号	流量 L/H	输出转速 rpm	线速度 m/s	马达功率 kw	出/入口连接 DN
CMO2000/4	50	9000	23	50	25/15
CMO200O/5	200	6000	23	5.5	40/32
CMO2000/10	500	4200	23	11	50/50
CMO2000/20	1500	2850	23	37	80/65
CMO2000/30	3000	1420	23	55	150/12
CMO2000/50	6000	1100	23	110	200/150

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到允许量的10%。

高速锥体磨的主要应用：基板电路表面涂层剂，颜料、色素、树脂等等。

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